與常規(guī)ICT測(cè)試相比，飛針測(cè)試需要更短的總體測(cè)試時(shí)間。對(duì)于PCB多層印刷線路板組裝，可在CAD文件到達(dá)后僅幾個(gè)小時(shí)即可開始制造。根據(jù)上述定義和工作原理，飛針測(cè)試具有以下優(yōu)點(diǎn)：

?較短的測(cè)試開發(fā)周期；
?相對(duì)較低的測(cè)試成本；
?高轉(zhuǎn)換靈活性；
?在樣板設(shè)計(jì)階段向PCB多層印刷線路板設(shè)計(jì)工程師提供快速反饋。

因此，PCB組件可以在組裝后的幾個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，這與傳統(tǒng)的ICT差異很大，傳統(tǒng)的ICT通常僅花費(fèi)幾個(gè)月的時(shí)間進(jìn)行測(cè)試。此外，由于設(shè)置，編程和測(cè)試的難度低，普通技術(shù)人員可以操作。但是每個(gè)硬幣都有兩個(gè)面。除了明顯的優(yōu)點(diǎn)，飛針測(cè)試同時(shí)具有一些缺點(diǎn)。

由于飛針與通孔和測(cè)試墊直接物理接觸，并且容易在PCB多層印刷線路板上形成小凹坑，因此某些OEM會(huì)將其視為制造缺陷。然而，如今，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，將通過升級(jí)飛行探針測(cè)試儀的出現(xiàn)來克服這一問題。有時(shí)，當(dāng)飛行探針測(cè)試儀在沒有測(cè)試墊的組件上工作時(shí)，探針可能會(huì)與組件引線接觸，從而可能會(huì)漏掉松散的引線或焊接不良的引線。

盡管存在上述缺點(diǎn)，但就PCB多層印刷線路板制造和PCB組裝而言，飛針測(cè)試仍然被視為一種重要的測(cè)試方法，它將始終在引領(lǐng)電子產(chǎn)品獲得卓越性能和高可靠性方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用。