從廣義上講，背板也是PCB印刷電路板的一種。具體而言，背板pcb是承載子板或線卡以實(shí)現(xiàn)自定義功能的一種主板。背板的主要功能是“攜帶”板子并將功能（包括電源，信號等）分配到每個子板上，以便獲得適當(dāng)?shù)碾姎膺B接和信號傳輸。與背板一起使用，背板能夠引導(dǎo)整個系統(tǒng)邏輯上順暢地運(yùn)行。從以下幾個方面進(jìn)行顯示：

回流焊

由于背板pcb比普通板更厚，更重，因此更難以從板上散發(fā)熱量。換句話說，在回流焊接后，需要更多的時間來冷卻底板。因此，應(yīng)加強(qiáng)回流焊爐的使用，以便為底板冷卻提供更多時間。另外，應(yīng)在回流焊爐的出口處強(qiáng)制使用空氣冷卻，以使背板冷卻。

清潔

由于背板pcb比普通電路板更厚并且具有更多的鉆孔或過孔，因此通常會發(fā)生工作流體流出的情況。因此，用高壓清洗機(jī)清洗鉆孔以防止工作流體滯留在鉆孔或通孔中至關(guān)重要。

層對齊

由于較高的層數(shù)和鉆孔數(shù)，因此很難獲得層對齊。因此，在背板制造過程中，應(yīng)非常謹(jǐn)慎和高科技地進(jìn)行層對準(zhǔn)。

零件組裝

傳統(tǒng)上，出于可靠性的考慮，無源組件傾向于放置在背板上。但是，諸如BGA之類的有源組件已越來越多地設(shè)計(jì)在背板pcb上，以引導(dǎo)有源板以固定成本維持。組件組裝商應(yīng)能夠放置更小的電容器和電阻器以及硅封裝的組件。另外，背板的大尺寸要求更大的組裝平臺。