高密度PCB線路板起泡是指板子的接縫處附著的問題，換句話來說即是板子的表面質(zhì)量，它包含兩個(gè)方面：一是板子的清潔度問題；二是表面微粗糙度（或表面能）。所有板面上板表面起泡的問題可以歸納為以上原因。涂層之間的附著力差或過低，在后續(xù)的生產(chǎn)過程和裝配過程中難以抵抗生產(chǎn)過程中涂層的應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等，導(dǎo)致不同等級之間的分離涂層現(xiàn)象。

1.基板處理問題。特別是對于某些較薄的基板（通常在0.8mm以下），因?yàn)榛鍎偠容^差，所以不能用刷板去刷板。這樣可能無法在生產(chǎn)過程中有效地去除基材，以防止板銅箔的氧化和對保護(hù)層的特殊處理，盡管該層很薄，易于去除毛刷，但是使用化學(xué)處理還是有難度大，高密度PCB線路板加工時(shí)要注意重點(diǎn)控制，以免造成基板銅箔與化學(xué)銅之間的附著力差而造成板面起泡問題；這個(gè)問題在黑色的內(nèi)層較薄時(shí)，會發(fā)黑變質(zhì)，顏色不均勻，局部黑褐色不成問題。

2.高密度PCB線路板表面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑削等）過程中因油或其他液體的污染而造成粉塵污染，表面處理不善造成。

3.沉銅刷壞。沉銅前板的壓力過大，造成孔口的變形，使銅箔角的口角均勻漏出基體孔，使鍍銅在電鍍錫的焊接過程中會引起孔起泡現(xiàn)象；高密度PCB線路板不會引起基板泄漏，但是沉重的毛刷會增加孔口的銅粗糙度，因此在微安樂死過程中，銅極易出現(xiàn)過粗現(xiàn)象，會有一定的質(zhì)量隱患；因此，要注意加強(qiáng)對刷板工藝的控制，通過磨損試驗(yàn)和水膜測試將刷板工藝參數(shù)調(diào)到最佳。